Microelectronics Manufacturing Diagnostics Handbook, Abraham Landzberg

Автор: R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopf
Название: Microelectronics Packaging Handbook
ISBN: 1461368294 ISBN-13(EAN): 9781461368298
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 243800.00 T
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.

Автор: Mitin Vladimir V., Mitin V. V., Kochelap Viacheslav
Название: Quantum Heterostructures: Microelectronics and Optoelectronics
ISBN: 0521636353 ISBN-13(EAN): 9780521636353
Издательство: Cambridge Academ
Рейтинг:
Цена: 103490.00 T
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: This book provides a detailed description of the key physical and engineering principles of quantum semiconductor heterostructures. Blending important concepts from physics, materials science, and electrical engineering, it also explains clearly the behaviour and operating features of modern microelectronic and optoelectronic devices.

Автор: B. Courtois; N. Guillemot; G. Kamarinos; G. St?hel
Название: Microelectronics Education
ISBN: 9048155185 ISBN-13(EAN): 9789048155187
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 163040.00 T
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: Proceedings of the 3rd European Workshop on Microelectronics Education Hosted by ST University, France, May 18 & 19, 2000

Автор: Adrian M. Ionescu; Michel Declercq; Maher Kayal; Y
Название: Microelectronics Education
ISBN: 9401570523 ISBN-13(EAN): 9789401570527
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 46570.00 T
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Автор: R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopf
Название: Microelectronics Packaging Handbook
ISBN: 0412084511 ISBN-13(EAN): 9780412084515
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 181670.00 T
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry.

Автор: R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopf
Название: Microelectronics Packaging Handbook
ISBN: 0412084414 ISBN-13(EAN): 9780412084416
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 279500.00 T
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: The key electronic technologies responsible for the growth of the industry include semiconductors, the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries, displays, magnetic, and optical storage as well as software and system technologies.

Автор: J. Greer
Название: Nano and Giga Challenges in Microelectronics,
ISBN: 0444514945 ISBN-13(EAN): 9780444514943
Издательство: Elsevier Science
Рейтинг:
Цена: 112290.00 T
Наличие на складе: Поставка под заказ.
Описание: Gives an introduction for engineers and researchers wishing to obtain a fundamental knowledge of the edge in technology research. This book also acts as an essential reference for the "gurus" wishing to keep abreast of the directions and challenges in microelectronic technology development and future trends.