Keeley, Jon E. (research Scientist, United States Geological Survey, California) Bond, William J. (university Of Cape Town) Bradstock, Ross A. (univer Electrical modeling and design for 3d system integration - 3d integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity and emc 9780552163620

Варианты приобретения

Цена: 10550.00T
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ. Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Англия: 3 шт.
При оформлении заказа до: 2025-08-04
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину

в Мои желания

Автор: Keeley, Jon E. (research Scientist, United States Geological Survey, California) Bond, William J. (university Of Cape Town) Bradstock, Ross A. (univer
Название: Electrical modeling and design for 3d system integration - 3d integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity and emc
ISBN: 9780552163620
Издательство: Random House - Penguin
Классификация:

Остросюжетная художественная литература / произведения с напряжённой интригой

Приключенческая художественная литература

ISBN-10: 0552163627
Обложка/Формат: Paperback
Страницы: 560
Вес: 0.38 кг.
Дата издания: 01.09.2011
Серия: Nick stone
Язык: English
Размер: 197 x 131 x 37
Читательская аудитория: General (us: trade)
Подзаголовок: (nick stone thriller 10)
Рейтинг:
Поставляется из: Англии
Описание: The trail leads from Iraq to London, Dublin, and Kabul - the brutal city where governments, terrorism and big business collide. Caught in the crossfire, Stone`s nightmare is only just beginning - for the hunter has suddenly become the hunter...

Electrical modeling and design for 3d system integration - 3d integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity and emc, Keeley, Jon E. (research Scientist, United States Geological Survey, California) Bond, William J. (university Of Cape Town) Bradstock, Ross A. (univer