Atomic Scale Interconnection Machines, Christian Joachim
Автор: Yosi Shacham-Diamand; Tetsuya Osaka; Madhav Datta; Название: Advanced Nanoscale ULSI Interconnects: Fundamentals and Applications ISBN: 1461497442 ISBN-13(EAN): 9781461497448 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 213360.00 T Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ. Описание: Electromechanical processes for Ultra-large-Scale Integration technology for Integrated Circuits applications is a new frontier in electrochemistry and science. This book details copper based interconnect technology for ULSI technology to ICs application.
Автор: Brajesh Kumar Kaushik; Manoj Kumar Majumder Название: Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects ISBN: 8132220463 ISBN-13(EAN): 9788132220466 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 56590.00 T Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ. Описание: The brief primarily focuses on the performance analysis of CNT based interconnects in current research scenario. Performance comparison for different CNT structures illustrates that CNTs are more promising than Cu or other materials used in global VLSI interconnects.
Автор: Ethiopia Enideg Nigussie Название: Variation Tolerant On-Chip Interconnects ISBN: 1489990860 ISBN-13(EAN): 9781489990860 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 121110.00 T Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ. Описание: This book presents design techniques, analysis and implementation of high performance and power efficient, variation tolerant on-chip interconnects. It is for anyone concerned with the design of next generation, high-performance electronics systems.
Автор: Rohit Dhiman; Rajeevan Chandel Название: Compact Models and Performance Investigations for Subthreshold Interconnects ISBN: 8132221311 ISBN-13(EAN): 9788132221319 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 104480.00 T Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ. Описание: The book provides a detailed analysis of issues related to sub-threshold interconnect performance from the perspective of analytical approach and design techniques.
Автор: Tapan Gupta Название: Copper Interconnect Technology ISBN: 1489985115 ISBN-13(EAN): 9781489985118 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 148010.00 T Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ. Описание: In this book, a leader in the field describes advanced laser systems with lower radiation wavelengths, photolithography materials, and mathematical modeling approaches to address the challenges of Cu-interconnect technology.
Автор: B.K. Kaushik; V. Ramesh Kumar; Amalendu Patnaik Название: Crosstalk in Modern On-Chip Interconnects ISBN: 9811007993 ISBN-13(EAN): 9789811007996 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 60940.00 T Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ. Описание: The book provides accurate FDTDmodels for on-chip interconnects, covering most recent advancements inmaterials and design. It presents thestructure, properties, and characteristics of graphene based on-chipinterconnects and the FDTD modeling of Cu based on-chip interconnects.
Казахстан, 010000 г. Астана, проспект Туран 43/5, НП2 (офис 2) ТОО "Логобук" Тел:+7 707 857-29-98 ,+7(7172) 65-23-70 www.logobook.kz