Chuan Seng Tan; Ronald J. Gutmann; L. Rafael Reif Wafer Level 3-D ICs Process Technology 9781441945624

Варианты приобретения

Цена: 174130.00T
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ. Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: 217 шт.
При оформлении заказа до: 2025-07-28
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину

в Мои желания

Автор: Chuan Seng Tan; Ronald J. Gutmann; L. Rafael Reif
Название: Wafer Level 3-D ICs Process Technology
ISBN: 9781441945624
Издательство: Springer
Классификация:

Инженерное дело: Общие вопросы

Материаловедение

Электротехническое машиностроение

Электроника

Электронные устройства и материалы

ISBN-10: 1441945628
Обложка/Формат: Paperback
Страницы: 410
Вес: 0.53 кг.
Дата издания: 2008
Серия: Integrated Circuits and Systems
Язык: English
Издание: 1st ed. softcover of
Иллюстрации: 25 black & white tables, biography
Размер: 234 x 156 x 20
Читательская аудитория: Professional & vocational
Ссылка на Издательство: Link
Рейтинг:
Поставляется из: Германии
Описание: This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology.

Wafer Level 3-D ICs Process Technology, Chuan Seng Tan; Ronald J. Gutmann; L. Rafael Reif