Swaminathan Madhavan Design and Modeling for 3D ICs and Interposers 9789814508599

Варианты приобретения

Цена: 111930.00T
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ. Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: 232 шт.
При оформлении заказа до: 2025-08-04
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину

в Мои желания

Автор: Swaminathan Madhavan
Название: Design and Modeling for 3D ICs and Interposers
ISBN: 9789814508599
Издательство: World Scientific Publishing
Классификация:

Электроника

ISBN-10: 9814508594
Обложка/Формат: Hardback
Страницы: 380
Вес: 0.67 кг.
Дата издания: 24.12.2013
Серия: Engineering
Язык: English
Размер: 229 x 152 x 25
Читательская аудитория: College/higher education
Ключевые слова: Semi-conductors & super-conductors, TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / General,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Semiconductors,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Industrial Design
Рейтинг:
Поставляется из: Англии
Описание: 3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution.

Design and Modeling for 3D ICs and Interposers, Swaminathan Madhavan